制造科技有限公司，深圳中科光子科技有限公司，激光微加工解決方案，激光切割，中科微精
【設(shè)備參數(shù)】
| 平臺(tái)移動(dòng)范圍 | 350mm*350mm |
| 最大加工尺寸 | 350mm*250mm |
| 沖孔效率 | ≥8（Φ0.1mm@T0.5mm@S2mm）個(gè)/s |
劃線速度 | 10-200mm/s |
加工的最小孔徑 | Φ0.04mm |
平臺(tái)定位精度 | ±3μm |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
孔錐度 | ≤±20（Φ0.1mm@T0.5mm）μm |
最小切割線寬 | 30μm |
切割厚度 | ≤2mm |
設(shè)備尺寸 | 1440*1400*2000mm |
| 設(shè)備重量 | 1500KG |
【設(shè)備簡(jiǎn)介】
光纖CW激光精密加工設(shè)備是專(zhuān)為硬脆陶瓷材料打孔而開(kāi)發(fā)的設(shè)備。在氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯陶瓷以及藍(lán)寶石材料加工方面優(yōu)勢(shì)比較突出；主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于：實(shí)現(xiàn)直徑0.06mm及以上孔徑的加工，具備高品質(zhì)及高效率。 |
【設(shè)備特點(diǎn)】
■ 產(chǎn)品適應(yīng)性強(qiáng)，無(wú)應(yīng)力非接觸式加工，支持 dxf 文件導(dǎo)入，可滿足圓弧和直線圖形的劃線切割加工； ■ 品質(zhì)高效率高，光斑小，線寬細(xì)，熱影響區(qū)域微小，加工效率高； ■ 功耗小、穩(wěn)定性高，電光轉(zhuǎn)換效率＞30％，風(fēng)冷式緊湊型產(chǎn)品；光纖激光器穩(wěn)定性高； ■ 開(kāi)放式自動(dòng)化，可以靈活搭配上下料機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作； ■ 輔助定位系統(tǒng)，輔助機(jī)器視覺(jué)及自動(dòng)校準(zhǔn)，具備高精度圖像識(shí)別定位功能，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位加工。
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【加工樣件】
