制造科技有限公司，深圳中科光子科技有限公司，激光微加工解決方案，激光切割，中科微精
【設(shè)備參數(shù)】
| 平臺(tái)移動(dòng)范圍 | 350mm*350mm |
| 最大加工尺寸 | 350mm*250mm |
| 沖孔效率 | ≥8（Φ0.1mm@T0.5mm@S2mm）個(gè)/s |
劃線速度 | 10-200mm/s |
加工的最小孔徑 | Φ0.04mm |
平臺(tái)定位精度 | ±3μm |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
孔錐度 | ≤±20（Φ0.1mm@T0.5mm）μm |
最小切割線寬 | 30μm |
切割厚度 | ≤2mm |
設(shè)備尺寸 | 1440*1400*2000mm |
| 設(shè)備重量 | 1500KG |
【設(shè)備簡(jiǎn)介】
全自動(dòng)光纖QCW激光精密加工設(shè)備是專為切割硬脆陶瓷材料而開發(fā)。在氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯陶瓷以及藍(lán)寶石材料加工方面優(yōu)勢(shì)比較突出;主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于：劃線側(cè)面整潔，無殘?jiān)豢焖贈(zèng)_直徑0.15mm以下小孔；熱影響區(qū)域微小，陶瓷不會(huì)受熱開裂。 |
【設(shè)備特點(diǎn)】
■ 光斑小，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、高效率高加工； ■ 熱影響小，加工原材料選擇性要求低； ■ 自動(dòng)上下料，輔助機(jī)器視覺實(shí)現(xiàn)自動(dòng)校準(zhǔn)和對(duì)位，全自動(dòng)化操作； ■ 支持DXF圖形導(dǎo)入，可滿足任意基本圖形的分層加工處理；
|
【加工樣件】
