制造科技有限公司，深圳中科光子科技有限公司，激光微加工解決方案，激光切割，中科微精
【設(shè)備參數(shù)】
| 平臺(tái)移動(dòng)范圍 | 400mm*350mm |
| 最大加工尺寸 | 350mm*300mm |
劃線速度 | 10-200mm/s |
劃線線寬 | ≤150μm |
劃線深度一致性 | ≤±3μm |
激光器輸出功率 | 15W/25W/60W |
激光器冷卻方式 | 水冷 |
建議最大切割厚度 | 1mm |
接受文件類型 | DXF |
主體尺寸 | 1440*1400*2000mm |
主機(jī)重量 | 1600kg |
電源 | AC220V/3KW |
| 環(huán)境溫度 | 室溫18℃?25℃ |
環(huán)境濕度
| 30%-75%, 不結(jié)露 |
【設(shè)備簡(jiǎn)介】
CO2激光劃線切割設(shè)備主要針對(duì)厚度為1mm的陶瓷基板進(jìn)行劃線切割加工，加工截面整潔，加工深度一致性高；CO2激光劃線切割設(shè)備也可應(yīng)用于直徑0.3mm以上孔的加工，特別是對(duì)氧化鋁有獨(dú)到的加工優(yōu)勢(shì)。 |
【設(shè)備特點(diǎn)】
■ 高質(zhì)量快速切割劃線，自研軟件支持DFX圖形導(dǎo)入，可滿足任意基本圖形的分層劃線切割加工； ■ 切割深度一致性好，加工效率和穩(wěn)定性高，可選配上下料機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作； ■ 標(biāo)配輔助機(jī)器視覺(jué)及自動(dòng)校準(zhǔn)，具備高精度圖像識(shí)別定位功能，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位加工。
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【加工樣件】
